Me kõik loodame, et SMT protsess on täiuslik, kuid tegelikkus on julm.Järgnevalt mõned teadmised SMT toodete võimalikest probleemidest ja nende vastumeetmetest.
Järgmisena kirjeldame neid probleeme üksikasjalikult.
1. Hauakivi fenomen
Nagu näidatud, on hauakivide paigaldamine probleem, mille puhul lehe komponendid tõusevad ühel küljel.See defekt võib tekkida, kui detaili mõlema külje pindpinevus ei ole tasakaalus.
Selle vältimiseks saame:
- Pikenenud aeg aktiivses tsoonis;
- Optimeerige padja disaini;
- Vältida komponentide otste oksüdeerumist või saastumist;
- Kalibreerida jootepasta printerite ja paigutusmasinate parameetreid;
- Täiustage malli kujundust.
2. Jootesild
Kui jootepasta moodustab tihvtide või komponentide vahel ebanormaalse ühenduse, nimetatakse seda joodisillaks.
Vastumeetmed hõlmavad järgmist:
- Prindi kuju kontrollimiseks kalibreerige printer;
- Kasutage õige viskoossusega jootepastat;
- Ava optimeerimine mallil;
- Optimeerige masinaid, et reguleerida komponentide asendit ja rakendada survet.
3. Kahjustatud osad
Komponentidel võib olla pragusid, kui need on kahjustatud toorainena või paigaldamise ja tagasivoolu käigus
Selle probleemi vältimiseks toimige järgmiselt.
- Kontrollige kahjustatud materjali ja visake see ära;
- Vältige valekontakti komponentide ja masinate vahel SMT töötlemise ajal;
- Kontrollige jahutuskiirust alla 4 °C sekundis.
4. kahju
Kui tihvtid on kahjustatud, tõusevad need padjanditelt maha ja osa ei pruugi patjade külge jootma.
Selle vältimiseks peaksime:
- Kontrollige materjali, et visata ära halbade tihvtidega osad;
- Kontrollige käsitsi asetatud osi, enne kui saadate need uuesti voolamisprotsessi.
5. Osade vale asend või orientatsioon
See probleem hõlmab mitmeid olukordi, nagu vale joondamine või vale orientatsioon/polaarsus, kui osad keevitatakse vastassuundades.
Vastumeetmed:
- Paigutusmasina parameetrite korrigeerimine;
- Kontrollige käsitsi paigutatud osi;
- Vältige kontakti vigu enne reflow-protsessi sisenemist;
- Reguleerige õhuvoolu tagasivoolu ajal, mis võib osa õigest asendist välja puhuda.
6. Jootepasta probleem
Pildil on kolm jootepasta mahuga seotud olukorda:
(1) Liigne joodis
(2) Ebapiisav joodis
(3) Joote puudub.
Probleemi põhjustavad peamiselt 3 tegurit.
1) Esiteks võivad malli augud olla blokeeritud või valed.
2) Teiseks ei pruugi jootepasta viskoossus olla õige.
3) Kolmandaks, komponentide või patjade halb joottavus võib põhjustada ebapiisava või puuduva joote.
Vastumeetmed:
- puhas mall;
- Tagada mallide standardne joondamine;
- Jootepasta mahu täpne juhtimine;
- Visake ära madala jootmisvõimega komponendid või padjad.
7. Ebanormaalsed jooteühendused
Kui mõni jooteetapp läheb valesti, moodustuvad jootekohad erineva ja ootamatu kujuga.
Ebatäpsed šablooniaugud võivad põhjustada (1) jootekuule.
Patjade või komponentide oksüdeerumine, ebapiisav aeg leotusfaasis ja tagasivoolu temperatuuri kiire tõus võivad põhjustada jootekuule ja (2) jooteavasid, madal jootmistemperatuur ja lühike jootmisaeg võivad põhjustada (3) jootejääpurikaid.
Vastumeetmed on järgmised:
- puhas mall;
- PCB-de küpsetamine enne SMT töötlemist, et vältida oksüdeerumist;
- Reguleerige temperatuuri täpselt keevitusprotsessi ajal.
Ülaltoodud on levinumad kvaliteediprobleemid ja lahendused, mille on välja pakkunud reflow-jootmise tootja Chengyuan Industry SMT protsessis.Loodan, et see on teile abiks.
Postitusaeg: 17. mai-2023