(1) Põhimõtereflow jootmine
Elektroonikatoodete PCB-plaatide pideva miniaturiseerimise tõttu on ilmunud kiibikomponendid ning traditsioonilised keevitusmeetodid ei ole suutnud vajadusi rahuldada.Reflow-jootmist kasutatakse hübriid-integraaltrükkplaatide kokkupanemisel ning enamus monteeritavatest ja keevitatud komponentidest on kiipkondensaatorid, kiipinduktorid, monteeritud transistorid ja dioodid.Kogu SMT tehnoloogia arenedes üha täiuslikumaks, erinevate kiibikomponentide (SMC) ja kinnitusseadmete (SMD) esilekerkimisega on vastavalt arendatud ka reflow jootmisprotsessi tehnoloogiat ja paigaldustehnoloogia osana seadmeid. ja nende rakendused muutuvad üha ulatuslikumaks.Seda on kasutatud peaaegu kõigis elektroonikatoodete valdkondades.Reflow jootmine on pehme joodis, mis loob mehaanilise ja elektrilise ühenduse pindpaigaldatud komponentide jooteotste või tihvtide ja trükkplaadi padjandite vahel, sulatades ümber pastaga täidetud joodise, mis on eelnevalt jaotatud trükkplaadi padjanditele.keevitada.Reflow jootmine on mõeldud komponentide jootmiseks PCB plaadile ja reflow jootmine on seadmete pinnale paigaldamiseks.Reflow jootmine tugineb kuuma õhuvoolu toimele jooteühendustele ja tarretisesarnane vool läbib füüsilise reaktsiooni teatud kõrge temperatuuriga õhuvoolu all, et saavutada SMD jootmine;seega nimetatakse seda "taasjootmiseks", kuna gaas ringleb keevitusmasinas ja tekitab kõrge temperatuuri, et saavutada jootmise eesmärk..
(2) Põhimõtereflow jootminemasin on jagatud mitmeks kirjelduseks:
V. Kui PCB siseneb kuumutustsooni, aurustuvad jootepastas olev lahusti ja gaas.Samal ajal niisutab jootepastas olev räbusti padjad, komponentide klemmid ja tihvtid ning jootepasta pehmendab, vajub kokku ja katab jootepasta.plaat patjade ja komponentide tihvtide isoleerimiseks hapnikust.
B. Kui PCB siseneb soojussäilitusalasse, on PCB ja komponendid täielikult eelkuumutatud, et vältida PCB järsku sattumist keevitamise kõrge temperatuuriga piirkonda ning PCB ja komponentide kahjustamist.
C. Kui PCB siseneb keevituspiirkonda, tõuseb temperatuur kiiresti, nii et jootepasta jõuab sulaolekusse ja vedel joodis niisutab, hajub, hajutab või voolab tagasi PCB padjad, komponentide otsad ja tihvtid, moodustades jooteühendused. .
D. PCB siseneb jahutustsooni, et tahkestada jooteühendusi;kui reflow jootmine on lõppenud.
(3) Protsessinõudedreflow jootminemasin
Reflow jootmise tehnoloogia pole elektroonika valmistamise valdkonnas võõras.Meie arvutites kasutatavate erinevate plaatide komponendid joodetakse selle protsessi käigus trükkplaatidele.Selle protsessi eelised on see, et temperatuuri on lihtne kontrollida, jootmisprotsessi ajal saab vältida oksüdeerumist ja tootmiskulusid on lihtsam kontrollida.Selle seadme sees on küttekontuur, mis soojendab lämmastikgaasi piisavalt kõrge temperatuurini ja puhub selle trükkplaadile, kuhu komponendid on kinnitatud, nii et komponentide mõlemal küljel olev joodis sulab ja ühendatakse seejärel emaplaadiga. .
1. Seadistage mõistlik tagasivoolu jootmistemperatuuri profiil ja kontrollige regulaarselt temperatuuriprofiili reaalajas.
2. Keevitada vastavalt PCB disaini keevitussuunale.
3. Rangelt vältige konveierilindi vibreerimist keevitusprotsessi ajal.
4. Trükiplaadi keevitusefekti tuleb kontrollida.
5. Kas keevitamine on piisav, kas jootekoha pind on sile, kas jootekoha kuju on poolkuu, jootepallide ja jääkide olukord, pideva keevitamise ja virtuaalse keevitamise olukord.Kontrollige ka PCB pinna värvimuutust ja nii edasi.Ja reguleerige temperatuurikõverat vastavalt kontrolli tulemustele.Keevituskvaliteeti tuleks kogu tootmistsükli jooksul regulaarselt kontrollida.
(4) Taasvooluprotsessi mõjutavad tegurid:
1. Tavaliselt on PLCC-l ja QFP-l suurem soojusmahtuvus kui diskreetsetel kiibikomponentidel ning suure pindalaga komponente on keerulisem keevitada kui väikeseid komponente.
2. Reflow ahjus muutub konveierilint ka soojuse hajutamise süsteemiks, kui transporditavaid tooteid korduvalt ümber voolata.Lisaks on soojuse hajumise tingimused kütteosa servas ja keskel erinevad ning servas on madal temperatuur.Lisaks erinevatele nõuetele on sama laadimispinna temperatuur erinev.
3. Erinevate tootekoormuste mõju.Reflow-jootmise temperatuuriprofiili reguleerimisel tuleks arvestada, et hea korratavus on saavutatav tühi-, koormuse- ja erinevate koormustegurite korral.Koormustegur on määratletud järgmiselt: LF=L/(L+S);kus L = kokkupandud substraadi pikkus ja S = kokkupandud substraadi vahekaugus.Mida kõrgem on koormustegur, seda raskem on saada reprodutseeritavaid tulemusi reflow protsessi jaoks.Tavaliselt on tagasivooluahju maksimaalne koormustegur vahemikus 0,5–0,9.See sõltub toote olukorrast (komponentide jootetihedus, erinevad aluspinnad) ja erinevatest tagasivooluahjude mudelitest.Heade keevitustulemuste ja korratavuse saavutamiseks on oluline praktiline kogemus.
(5) Millised on eelisedreflow jootminemasina tehnoloogia?
1) Reflow jootmistehnoloogiaga jootmisel ei ole vaja trükkplaati sulajoodise sisse kasta, vaid jootmisülesande täitmiseks kasutatakse lokaalset kuumutamist;seetõttu on joodetavad komponendid vähesel määral allutatud termilisele šokile ja neid ei põhjusta komponentide ülekuumenemiskahjustus.
2) Kuna keevitustehnoloogias on vaja keevitamise lõpetamiseks kasutada ainult jootet keevitusosale ja seda kohapeal kuumutada, välditakse keevitusdefekte, näiteks sildamist.
3) Reflow jootmisprotsessi tehnoloogias kasutatakse joodist ainult üks kord ja korduvkasutust ei toimu, seega on joodis puhas ja lisanditeta, mis tagab jooteühenduste kvaliteedi.
(6) Sissejuhatus protsessi voolureflow jootminemasin
Reflow jootmise protsess on pindpaigaldusplaat ja selle protsess on keerulisem, mida saab jagada kahte tüüpi: ühepoolne paigaldus ja kahepoolne paigaldus.
A, ühepoolne paigaldus: eelkatmine jootepasta → plaaster (jagatud käsitsi paigaldamiseks ja masinaga automaatseks paigaldamiseks) → reflow jootmine → kontroll ja elektriline testimine.
B, Kahepoolne paigaldus: A-küljel katmiseelne jootepasta → SMT (jagatud käsitsi paigaldamiseks ja automaatseks masinapaigutuseks) → Reflow-jootmine → Eelkattav jootepasta B-poolel → SMD (jagatud käsitsi paigaldamiseks ja masina automaatseks paigutuseks ) paigutus) → ümbervoolamine → kontroll ja elektriline katsetamine.
Reflow-jootmise lihtne protsess on "siiditrüki jootepasta - plaaster - reflow jootmine, mille tuumaks on siiditrüki täpsus ja saagise määra määrab plaastri jootmise masina PPM ja reflow jootmine on temperatuuri tõusu ja kõrge temperatuuri kontrollimiseks.ja langeva temperatuuri kõver."
(7) Reflow jootmismasina seadmete hooldussüsteem
Hooldustööd, mida peame tegema pärast reflow-jootmise kasutamist;vastasel juhul on seadme kasutusiga keeruline säilitada.
1. Iga osa tuleb kontrollida iga päev ja erilist tähelepanu tuleks pöörata konveierilindile, et see ei saaks kinni jääda ega maha kukkuda
2 Masina kapitaalremondi ajal tuleb toide elektrilöögi või lühise vältimiseks välja lülitada.
3. Masin peab olema stabiilne, mitte kaldu ega ebastabiilne
4. Üksikute temperatuuritsoonide puhul, mis lõpetavad kuumutamise, kontrollige esmalt, et vastav kaitsme on eelnevalt trükkplaadi padjale jaotatud, sulatades pasta uuesti
(8) Ettevaatusabinõud jootmismasina jaoks
1. Isikliku ohutuse tagamiseks peab operaator eemaldama sildi ja kaunistused ning varrukad ei tohi olla liiga lahti.
2 Pöörake töötamise ajal tähelepanu kõrgele temperatuurile, et vältida põletushaavu
3. Ärge suvaliselt määrake temperatuuritsooni ja kiirustreflow jootmine
4. Veenduge, et ruum oleks ventileeritud ja tõmbetoru peaks viima aknast väljapoole.
Postitusaeg: 07.07.2022