Paljud elektroonilised komponendid ei ole veel SMD-ga pinnale paigaldatud.Sel põhjusel peab SMT mahutama mõningaid läbiva augu komponente.Pindkinnituskomponendid, aktiivsed ja passiivsed, moodustavad aluspinnale kinnitatuna kolm peamist tüüpi SMT-koostu – neid nimetatakse tavaliselt I, II ja III tüübiks.Erinevaid tüüpe töödeldakse erinevas järjekorras ja kõik kolm tüüpi nõuavad erinevat varustust.
1. III tüüpi SMT komplektid sisaldavad ainult alumisele küljele liimitud diskreetseid pindpaigalduskomponente (takistid, kondensaatorid ja transistorid).
2. I tüüpi komponendid sisaldavad ainult pinnale paigaldatavaid komponente.Komponendid võivad olla ühepoolsed või kahepoolsed.
3. II tüüpi komponendid on III ja tüübi I kombinatsioon. Tavaliselt ei sisalda see alumisel küljel aktiivseid pindpaigaldusseadmeid, kuid see võib sisaldada alumisel küljel diskreetseid pindpaigaldusseadmeid.
Kui helikõrgus on suur ja hea, suureneb SMT kokkupaneku keerukus elektroonikaseadmetes.
Nende komponentide jaoks kasutatakse ülipeent sammu, QFP (Quad Flat Pack), TCP (Tape Carrier Package) või BGA (Ball Grid Array) ja väga väikeseid kiibikomponente (0603 või 0402 või väiksemad), samuti traditsioonilisi (50-milline samm). )) pindpaigalduspakett.
Kõigi kolme pinnakinnituse protsessid hõlmavad – liimid, jootepasta, asetamine, jootmine ja puhastamine, millele järgneb ülevaatus, katsetamine ja parandamine
Chengyuan Industrial Automation, professionaalne SMT-seadmete tootja.
Postitusaeg: 29. märts 2023