Reflow jootmise roll SMT töötlemistehnoloogias

Reflow jootmine on ka reflow jootmise protsess.Selle põhimõte on printida või süstida PCB padjale sobiv kogus jootepastat (Solder pasta) ja paigaldada vastavad SMT kiibi töötlemise komponendid ning seejärel kasutada tina kuumutamiseks tagasivooluahju kuuma õhu konvektsioonkuumutust. Pasta sulatatakse. ja moodustatakse ning lõpuks moodustub jahutamise teel töökindel jooteühendus ning komponent ühendatakse PCB padjaga, mis mängib mehaanilise ühenduse ja elektriühenduse rolli.Reflow-jootmise protsess on suhteliselt keeruline ja hõlmab paljusid teadmisi.See kuulub uude interdistsiplinaarsesse tehnoloogiasse.Üldiselt jaguneb reflow jootmine neljaks etapiks: eelsoojendus, konstantne temperatuur, tagasivool ja jahutamine.

1. Eelsoojendustsoon

Eelsoojendustsoon: see on toote esialgne kuumutamise etapp.Selle eesmärk on kuumutada toodet kiiresti toatemperatuuril ja aktiveerida jootepasta voolu.Samuti tuleb vältida komponentide kuumenemist, mis on põhjustatud kiirest kõrgel temperatuuril kuumutamisest järgnevas sukeldatud tina etapis.Kahjustuste korral vajalik küttemeetod.Seetõttu on kuumutuskiirus toote jaoks väga oluline ja seda tuleb reguleerida mõistlikus vahemikus.Kui see on liiga kiire, tekib termiline šokk ning PCB-plaat ja komponendid on termilise pinge all, põhjustades kahjustusi.Samal ajal aurustub jootepastas olev lahusti kiire kuumenemise tõttu kiiresti.Kui see on liiga aeglane, ei saa jootepasta lahusti täielikult lenduda, mis mõjutab jootmise kvaliteeti.

2. Konstantse temperatuuri tsoon

Püsitemperatuuri tsoon: selle eesmärk on stabiliseerida PCB iga komponendi temperatuur ja jõuda võimalikult suurele konsensusele, et vähendada komponentide temperatuuride erinevust.Selles etapis on iga komponendi kuumutamisaeg suhteliselt pikk.Põhjus on selles, et väiksema soojuse neeldumise tõttu jõuavad kõigepealt tasakaalu väikesed komponendid ja suured komponendid vajavad suure soojuse neeldumise tõttu piisavalt aega, et väikestele komponentidele järele jõuda.Ja veenduge, et jootepastas olev räbustik lenduks täielikult.Selles etapis eemaldatakse räbusti mõjul oksiidid padjadelt, jootekuulid ja komponentide tihvtid.Samal ajal eemaldab räbusti ka õli komponentide ja patjade pinnalt, suurendab jootepinda ja hoiab ära komponentide uuesti oksüdeerumise.Pärast selle etapi lõppu tuleks iga komponenti hoida samal või sarnasel temperatuuril, vastasel juhul võib liigse temperatuuri erinevuse tõttu tekkida halb jootmine.

Konstantse temperatuuri temperatuur ja aeg sõltuvad PCB konstruktsiooni keerukusest, komponentide tüüpide erinevusest ja komponentide arvust, tavaliselt vahemikus 120-170 °C, kui PCB on eriti keeruline, siis püsiva temperatuuri tsooni temperatuurist. tuleks määrata kampoli pehmenemistemperatuuriga, mille eesmärk on vähendada jootmisaega tagumises tagasivoolutsoonis, meie ettevõtte konstantse temperatuuri tsooniks valitakse üldiselt 160 kraadi.

3. Reflow tsoon

Reflow tsooni eesmärk on viia jootepasta sula olekusse ja niisutada joodetavate komponentide pinnal olevad padjad.

Kui PCB-plaat siseneb tagasivoolutsooni, tõuseb temperatuur kiiresti, et jootepasta jõuaks sulamisolekusse.Plii jootepasta Sn:63/Pb:37 sulamistemperatuur on 183°C ja pliivaba jootepasta Sn:96,5/Ag:3/Cu: sulamistemperatuur 0,5 on 217°C.Selles piirkonnas on küttekeha soojust kõige rohkem ja ahju temperatuur seatakse kõige kõrgemale, nii et jootepasta temperatuur tõuseb kiiresti tipptemperatuurini.

Reflow jootmiskõvera tipptemperatuuri määrab üldiselt jootepasta sulamistemperatuur, PCB plaat ja komponendi enda kuumuskindel temperatuur.Toote tipptemperatuur tagasivoolupiirkonnas varieerub sõltuvalt kasutatud jootepasta tüübist.Üldiselt ei ole. Plii jootepasta kõrgeim tipptemperatuur on tavaliselt 230–250 °C ja pliijoodise pasta temperatuur on üldiselt 210–230 °C.Kui tipptemperatuur on liiga madal, põhjustab see kergesti külmkeevitust ja jooteühenduste ebapiisavat märgumist;kui see on liiga kõrge, tekivad epoksüvaigu tüüpi aluspinnad Ja plastosa on altid koksimisele, PCB vahule ja delaminatsioonile ning see põhjustab ka liigsete eutektiliste metalliühendite moodustumist, muutes jootekohad hapraks, nõrgendades keevitustugevust, ja mis mõjutavad toote mehaanilisi omadusi.

Tuleb rõhutada, et jootepastas olev räbust tagasivoolupiirkonnas aitab sel ajal soodustada jootepasta ja komponendi jooteotsa märgumist ning vähendada jootepasta pindpinevust.Kuid tagasivooluahjus jääkhapniku ja metallipinna oksiidide tõttu toimib räbusti soodustamine hoiatavalt.

Tavaliselt peab hea ahju temperatuurikõver vastama PCB iga punkti tipptemperatuurile, et see oleks võimalikult ühtlane ja erinevus ei tohiks ületada 10 kraadi.Ainult nii saame tagada, et kõik jootmistoimingud on edukalt lõpule viidud, kui toode jõuab jahutustsooni.

4. Jahutustsoon

Jahutustsooni eesmärk on kiiresti jahutada sulanud jootepasta osakesi ning moodustada kiirelt heledad, aeglase kaare ja täistinasisaldusega jooteühendused.Seetõttu kontrollivad paljud tehased jahutustsooni, kuna see soodustab jooteühenduste teket.Üldiselt muudab liiga kiire jahutustempo sula jootepasta jahtumiseks ja puhverdamiseks liiga hiljaks, mille tulemuseks on moodustunud jooteühenduste saba, teritamine ja isegi pursked.Liiga madal jahutuskiirus muudab PCB padjapinna põhipinna Materjalid segatakse jootepastasse, mis muudab jootekohad karedaks, tühjaks jootmiseks ja tumedaks jootekohaks.Veelgi enam, kõik metallist salved komponentide jooteotstes sulavad jootekohtades, mistõttu komponentide jooteotsad peavad vastu märgumisele või halvale jootmisele.Mõjutab jootekvaliteeti, seega on hea jahutuskiirus jootekoha moodustamisel väga oluline.Üldiselt soovitavad jootepasta tarnijad jootekoha jahutuskiiruseks ≥3°C/S.

Chengyuan Industry on SMT ja PCBA tootmisliini seadmete pakkumisele spetsialiseerunud ettevõte.See pakub teile kõige sobivama lahenduse.Sellel on mitmeaastane tootmis- ja uurimistöö kogemus.Professionaalsed tehnikud pakuvad paigaldusjuhiseid ja müügijärgset uksest ukseni teenust, et teil poleks muret.