Elektroonika tootmine on üks olulisemaid infotehnoloogiatööstuse liike.Elektroonikatoodete tootmiseks ja kokkupanekuks on PCBA (trükkplaadi kokkupanek) kõige elementaarsem ja olulisem osa.Tavaliselt on SMT (Surface Mount Technology) ja DIP (Dual in-line pakett) toodang.
Elektroonikatööstuse tootmise eesmärgiks on funktsionaalse tiheduse suurendamine, vähendades samas suurust, st muuta toode väiksemaks ja kergemaks.Teisisõnu, eesmärk on lisada sama suurusega trükkplaadile rohkem funktsioone või säilitada sama funktsioon, kuid vähendada pindala.Ainus viis eesmärgi saavutamiseks on elektroonikakomponentide minimeerimine, nende kasutamine tavaliste komponentide asendamiseks.Selle tulemusena töötatakse välja SMT.
SMT-tehnoloogia põhineb nende tavapäraste elektrooniliste komponentide asendamisel vahvlitüüpi elektroonikakomponentidega ja pakendamiseks salve kasutamisel.Samal ajal on tavapärane puurimise ja sisestamise meetod asendatud kiire pastaga PCB pinnale.Lisaks on PCB pindala viidud miinimumini, töötades ühest plaadikihist mitu kihti plaate.
SMT tootmisliini peamised seadmed hõlmavad: trafarettprinterit, SPI-d, korjamis- ja asetamismasinat, reflow-jootmisahi, AOI.
SMT toodete eelised
SMT kasutamine toote jaoks ei tähenda ainult turunõudlust, vaid ka selle kaudset mõju kulude vähendamisele.SMT vähendab kulusid järgmistel põhjustel:
1. PCB jaoks vajalikku pinda ja kihte vähendatakse.
Komponentide kandmiseks vajalik PCB pindala on suhteliselt vähenenud, kuna kokkupandavate komponentide suurus on viidud miinimumini.Lisaks väheneb PCB materjalikulu ja ka läbivate aukude puurimine ei vaja enam töötlemiskulusid.Selle põhjuseks on asjaolu, et PCB-de jootmine SMD-meetodil on otsene ja tasane, selle asemel, et toetuda DIP-s olevate komponentide tihvtidele, mis läbivad puuritud auke, et neid PCB-le jootma hakata.Lisaks muutub PCB paigutus efektiivsemaks läbivate aukude puudumisel ja selle tulemusena väheneb nõutavad PCB kihid.Näiteks saab algselt nelja DIP-kujunduse kihti SMD-meetodi abil taandada kaheks kihiks.Põhjus on selles, et SMD-meetodi kasutamisel piisab kahest plaadikihist kõigi juhtmestike paigaldamiseks.Kahe kihi laudade maksumus on loomulikult väiksem kui nelja plaadikihi oma.
2. SMD sobib rohkem suure koguse toodanguks
SMD pakend teeb sellest parema valiku automaatseks tootmiseks.Kuigi nende tavapäraste DIP-komponentide jaoks on olemas ka automaatne kokkupanemise võimalus, näiteks horisontaalset tüüpi sisestusmasin, vertikaalset tüüpi sisestusmasin, paaritu kujuga sisestusmasin ja IC-sisestusmasin;Sellest hoolimata on iga ajaühiku toodang siiski väiksem kui SMD.Kuna toodangu kogus suureneb iga tööajaga, väheneb tootmiskulu ühik suhteliselt.
3. Vaja on vähem operaatoreid
Tavaliselt on ühe SMT tootmisliini jaoks vaja ainult umbes kolme operaatorit, kuid ühe DIP-liini jaoks on vaja vähemalt 10–20 inimest.Inimeste arvu vähendamisega ei vähene mitte ainult tööjõukulu, vaid ka juhtimine muutub lihtsamaks.
Postitusaeg: aprill-07-2022