Kaasaegsel elektroonikatoodete üha areneva arengu ajastul on pistikprogrammide võimalikult väikese suuruse ja intensiivse kokkupanemise saavutamiseks muutunud üsna populaarseks kahepoolsed PCB-d ning üha rohkem on neid disainereid, et kujundada väiksemaid, rohkem. kompaktsed ja odavad tooted.Pliivaba reflow jootmise protsessis on järk-järgult kasutatud kahepoolset reflow jootmist.
Kahepoolne pliivaba reflow jootmisprotsessi analüüs:
Tegelikult joodab enamik olemasolevaid kahepoolseid PCB-plaate ikka veel komponendid ümbervooluga ja seejärel tihvti lainejootmise teel.Selline olukord on praegune kahepoolne reflow jootmine ja selle käigus on ikka veel mõned probleemid, mis on lahendamata.Suure plaadi alumine komponent on teise ümbervoolamisprotsessi käigus lihtne maha kukkuda või osa alumisest jootekohast sulab, põhjustades jootekoha töökindlusprobleeme.
Niisiis, kuidas saavutada kahepoolne reflow jootmine?Esimene on komponentide kleepimiseks liimiga.Kui see ümber pöörata ja siseneb teise reflow jootmisse, kinnituvad komponendid sellele ega kuku maha.See meetod on lihtne ja praktiline, kuid nõuab täiendavaid seadmeid ja toiminguid.Täitmise sammud suurendavad loomulikult kulusid.Teine on kasutada erineva sulamistemperatuuriga jootesulameid.Kasutage esimese külje jaoks kõrgema sulamistemperatuuriga sulamit ja teise külje jaoks madalama sulamistemperatuuriga sulamit.Selle meetodi probleem seisneb selles, et lõpptoode võib mõjutada madala sulamistemperatuuriga sulami valikut.Piiratud töötemperatuuri tõttu tõstavad kõrge sulamistemperatuuriga sulamid paratamatult tagasivoolujootmise temperatuuri, mis kahjustab komponente ja PCB-d ennast.
Enamiku komponentide puhul on sulatina pindpinevus liitekohas piisav, et haarata põhjaosa ja moodustada kõrge töökindlusega jooteühendus.Tavaliselt kasutatakse disainis standardit 30g/in2.Kolmas meetod on puhuda ahju alumisse ossa külma õhku, et trükkplaadi põhjas oleva jootepunkti temperatuur saaks hoida teises tagasivoolujootmises sulamistemperatuurist madalamal.Ülemise ja alumise pinna temperatuuride erinevuse tõttu tekib sisemine pinge ning pinge kõrvaldamiseks ja töökindluse parandamiseks on vaja tõhusaid vahendeid ja protsesse.
Postitusaeg: juuli-13-2023